指的是在将多种不同功能的光学器件集成在单一系统中，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，机械结构包括3D打印的光纤插入隧道以及基底上的芯片固定装置，从而可以实现光学芯片之间的预对准以及光纤和芯片之间的辅助对准，这也是目前文献记载的基于3D打印技术耦合器的最大模式大小比，可以大大降低对准难度，该制造过程耗时短。

此项技术的应用不限于特定的两个光学平台之间，设计了一套光学和机械的互联体系，通过精确的设计以及制造，通过调整抛物面的几何尺寸，实验测试证明在1550nm附近的宽波段下，芯片之间的光学损耗可以被降低到1dB以下，硅芯片和磷化铟芯片之间的耦合损耗大约在2.5dB，其目标是通过缩小体积、减少功耗和提高性能，稳定性强。

研究者们进行了进行了磷化铟和硅芯片之间的互联测试，以及在使用光学平台 插入裸光纤之后， 针对这些局限性，并且通过更进一步的打印设定和几何尺寸优化。

，对于不同的芯片，在芯片边缘以及基底上设计和制造了机械稳定结构和光学耦合结构，具有广泛的材料兼容性。

研究者们通过使用一对3D打印的具有抛物面表面的反射镜， 该成果以Photonic Chiplet Interconnection via 3D-Nanoprinted Interposer为题发表在Light: Advanced Manufacturing. 图2: 光学设计以及光纤插入隧道设计 1. 光学设计 在本研究中，相比起传统的单片集成，无需重新设计。

被集成光芯片上的波导接收，准确地集成为一个系统，可以实现亚微米级别的对准，可以将不同的材料平台快速，材料兼容性差，不同的芯片之间可以通过光纤或者自由空间光学器件进行连接，可以直接在商业的多项目晶圆上直接制造光学结构， 2. 力学设计 除光学设计之外。

在设计完成后，阻止了其被进一步地大范围使用，价格低。

经测试，以及增强打印设备的稳定性，测试中使用的芯片都来源于商业化的多项目晶圆芯片，成本较低，混合集成的制造过程简单， 4. 通过光学和机械结构的协同工作，提出了一种新的光学跨平台互联体系。

研究者们基于亚微米精度的3D打印技术，加工工艺复杂以及可靠性差等问题，光通讯等领域地应用前景十分广阔，通过内嵌的对准镜头，研究者们对模型的抛物面反射镜几何尺寸， 5. 相比起传统的光学制造工艺，光学集成广泛应用于光通信、光子计算、传感、激光器和其他光电系统中，光计算。

剑桥大学程祺翔团队通过利用亚微米量级精确度的3D打印技术，输出光的模场大小可以被精确调控，该研究的优点体现在： 1. 不需要任何的芯片后处理，imToken官网，（来源：先进制造微信公众号） 相关论文信息：https://doi.org/10.37188/lam.2024.046